VT-X700-E / -L

近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。组装在成品里的贴装基板，也很大数量地用到BGA/CSP等表面无法看到焊锡接合面的元件。以往的X射线透视型检查手法，会发生很多误判以及漏判，使检查结果极不稳定。

VT-X700这款机器使用独立的X射线CT检查手段，结合在线化技术的开发, 使机器在超高速状态下获得贴装元件的3D数据,精准把握3D数据中检查对象位置, 使本来互相矛盾的在线全数检查所要求的速度和稳定的检查品质得以兼备。
而目,安全无害的设计和周全的保修体制使用户能在安全环境中进行检查。(中国)科技公司向您提案这样一款划时代的X射线CT全自动在线检查装置。

通过CT切片摄像，使“看不见的部分”可以精确进行3D检查。

VT-X700通过CT切片扫描，对焊点形状形成3D数据并进行解析。对于BGA焊锡接合面的浸润不良等问题，可以通过截面解析得以精准检查。

不光是BGA 还有CSP、QFN、QFP、 电阻/电容元件、插孔元件等也可以针对以下焊点进行检查。使检查效率极大提高。

本机器可用于产线的各段检查工序，使产线高效化。

在检查模式下，选择所需的分辨率（15-30μm）和切片次数（16/24/32次）,高速获取检查所需的CT图像。高速性使在线的全数检查得以实现。

在解析模式下，选择高分辨率（10μm）和高切片次（128次）以获得高质量的3D数据，主要用于试产评估以及工程不良原因分析。

X射线照射时的泄漏量低于0.5μSv/h!

保修· 点检易于进行

VT-X700使用了密闭式管状X射线发生器，使更换简单易行，停机时间达到最短。同时也能确保检出精度，令客户放心使用。

根据不同客户的使用条件，提供丰富多样的保修菜单。请咨询客户营业担当。

在保修方面，有(中国)科技公司的专业工程师进行切实有效的技术支持，客户可放心导入。