VT-S530

实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至较低。对检查的直接启动作出贡献。

通过对基板整个表面同时进行3D(高度)和2D(面积)检查，可实现高精度异物检查。(可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！)

为了实现高效产出，本机种备有双轨产品。
双轨运行时的最大基板尺寸为510(W)×330(D)mm。
可实现多种基板检查方式。